Электрофлуд :)

[amist]

Контакт обычно пропадает там, где припоя меньше. А при прогреве он растечется по поверхности и зазор станет ещё больше

 

[roker]

Реболлинг этот контакт восстанавливает. Но чем это принципиально лучше, чем просто довести припой до жидкого состояния не снимая микросхемы?

Тем что при нормальной пайке используется флюс, точнее паяльная паста. А при прогреве и без того хреноватая пайка будет усугублена дополнительными окислами припоя.

 

[dmksgvn]

Контакт обычно пропадает там, где припоя меньше. А при прогреве он растечется по поверхности и зазор станет ещё больше

Если бы все было как Вы описали, то припаять БГА было бы практически нереально. Припой не растечется ибо есть поверхностное натяжение. Да и, думается мне, количество припоя в шариках тоже не слишком колеблется - благо с технологиями у буржуев все в порядке.

Тем что при нормальной пайке используется флюс, точнее паяльная паста. А при прогреве и без того хреноватая пайка будет усугублена дополнительными окислами припоя.

Возможно. Хотя у безсвинцового припоя окислы, КМК, образуются в намного меньших количествах. Тогда такой вариант - что если перед прогревом попробовать шприцануть под БГА немного флюса?

 

[amist]

благо с технологиями у буржуев все в порядке.

Если бы у буржуев было всё в порядке - чипы не надо было бы, ни прогревать, ни реболлить.

 

[dvs4tgasoline]

Если бы все было как Вы описали, то припаять БГА было бы практически нереально. Припой не растечется ибо есть поверхностное натяжение. Да и, думается мне, количество припоя в шариках тоже не слишком колеблется - благо с технологиями у буржуев все в порядке.

Поверхностное натяжение есть там, где есть поверхность, а тут - лотерея. Ведь имеем дело с пайкой которая УЖЕ нарушена.
Неизвестно, что произойдет быстрее - края трещины встретятся и слипнутся, или половинки перемычки под той самой силой поверхностного натяжения уползут друг от друга и превратятся в висящие друг напротив друга две полусферы.

Возможно. Хотя у безсвинцового припоя окислы, КМК, образуются в намного меньших количествах. Тогда такой вариант - что если перед прогревом попробовать шприцануть под БГА немного флюса?

И убить его нахер. Там утечки потом такие, что не работает оно.
Шприцевать флюс - это хорошая идея! Она может доставить на пивас какому-то ремонтнику, которому потом это на реболинг принесут

Тем что при нормальной пайке используется флюс, точнее паяльная паста. А при прогреве и без того хреноватая пайка будет усугублена дополнительными окислами припоя.

Даже и не в окислах дело. Если есть окисел в трещине - оно просто не спаяется а распаяется.
Дело в том, что ни кто не знает встретятся там те 2 одиночества в районе трещины, или не встретятся
Это лотерея. Бывает, что помогает. А бывает, что расставляет точки над i, ї , и галочку над Й впридачу.

 

[Злой]

Тем что при нормальной пайке используется флюс, точнее паяльная паста. А при прогреве и без того хреноватая пайка будет усугублена дополнительными окислами припоя.

А кто запрещает флюс не кипящий загнать под корпус ?

 

[dvs4tgasoline]

А кто запрещает флюс не кипящий загнать под корпус ?

Загнать? Легко!
Потом попробуй его оттуда выгони

 

[tifo]

Ну все одно це не буде кращим за ребол адже ті кульки несуть не лише функцію провідників, а й фізично утримують елемент. І ще важливіше це у відухах, ще проц великий, гріється сильно, плата нерівномірно розширюється, ще й радіатор тисне.
Прогрів може допомогти( да скоріш за все й допоможе), але скоріш за все тимчасово - відвалиться з часом знову.

На своїй робочій тачці відуху разів 5 вже грів. При чому відуха очко повне - форса 8600. Але то спортивний інтерес, я б і радий був, щоб вона йобнула нарешті бо її великий радіатор не дає мені юсб плату в пці засунути. Да й не серйозно вже з такою відухою зараз, навіть сучасні 2д платформери не всі запускаються. Більшого не треба, але іноді в щось таке хочеться побігати на пк.

 

[ESS]

Зачем вы над человеком издеваетесь ?
У видяхи, скорее всего, отвалился кристалл от подложки, а не подложка от платы.

Можно реболлить, можно просто греть. Некоторое время будет работать.

 

[roker]

Тогда такой вариант - что если перед прогревом попробовать шприцануть под БГА немного флюса?

Когда-то смотрел ролик в котором рассказывается и показывается выходной контроль пайки БГА-чипов. Оператор ставит микрокамеру рядом с микросхемой и визуально ряд за рядом смотрит на просветы. Если есть где-то невыгоревший флюс, плата отправляется нахуй. По флюсу утечки идут, как выше уже было сказано.

 

[ESS]

Что значит "невыгоревший"? Он разве без остатка выгорает? И почему плату нельзя промыть от флюса?

Да и какие утечки от флюса на GPU? Там же напряжений выше полутора вольт нет.

 

[roker]

Что значит "невыгоревший"? Он разве без остатка выгорает?

Да, выгорает без остатка.

На 3:30 видно такой остаток при недостаточном прогреве. Там же и недоплавленные шарики припоя.

 

[dmksgvn]

Зачем вы над человеком издеваетесь ?
У видяхи, скорее всего, отвалился кристалл от подложки, а не подложка от платы.

Можно реболлить, можно просто греть. Некоторое время будет работать.

Вот здесь, если можно, поподробнее. Каким образом прогрев до 200-300 градусов может повлиять на контакт кристалла и подложки? Это не издевка, я реально не понимаю. Там же вроде нет ничего, чтобы могло расплавиться градусов так минимум до 400, а то и 1000?

 

[tifo]

Різне термічне розширення матеріалів.

 

[ESS]

от здесь, если можно, поподробнее. Каким образом прогрев до 200-300 градусов может повлиять на контакт кристалла и подложки? Это не издевка, я реально не понимаю. Там же вроде нет ничего, чтобы могло расплавиться градусов так минимум до 400, а то и 1000?

Между кристаллом и подложкой не wire bonding, а BGA, только более мелкий. Насколько там тугоплавкий припой - сложно сказать, но феном плавится без особых проблем.

Даже после несильного прогрева контакт восстанавливается на некоторое время. После сильного прогрева карта может работать несколько месяцев, но полностью отремонтировать ее не получится, к сожалению.

На 3:30 видно такой остаток при недостаточном прогреве.

С чего ты взял, что флюс именно не выгорел?

На видео флюс неправдоподобно выглядит. Любой флюс растекается до того, как начинает плавиться припой. Растекшийся флюс покроет все вокруг тонкой пленкой, и в микроскопе его толком и не увидишь.
А тут прямо куски лишнего флюса. Не специально ли его намазали уже после пайки?
Хотя на видео могут быть посторонние включения, которые никуда не денутся, сколько их не грей.

 

[roker]

С чего ты взял, что флюс именно не выгорел?

Во-первых, я не думаю что в даже рекламном ролике Ersa стали бы толкать фуфло.
Во-вторых, мы не знаем что там за флюс и как он должен выгорать. Дым от канифоли, например, вполне успешно кристаллизуется в виде мелкого белого налета. Но то что флюса там быть не должно, это однозначно.
Флюс может быть тоже тугоплавким, чтобы при прогреве горка шариков припоя, замешаных в нем не распалась, а держалась до начала плавления припоя.

 

[Me1]

гасящий конденсатор выступает в роли сопротивления, снижая напряжение на обмотках, проще альтернативы нет, куда уж проще.

 

[dmksgvn]

Между кристаллом и подложкой не wire bonding, а BGA, только более мелкий. Насколько там тугоплавкий припой - сложно сказать, но феном плавится без особых проблем.

Даже после несильного прогрева контакт восстанавливается на некоторое время. После сильного прогрева карта может работать несколько месяцев, но полностью отремонтировать ее не получится, к сожалению.

Хм. А это мысль. Попробовать прогреть карту до 400 в порядке эксперимента. Толку от этих карт все равно мало.

 

[ESS]

Дым от канифоли, например, вполне успешно кристаллизуется в виде мелкого белого налета.

Попробуй перегреть канифоль. Останется такая фигня, которую потом не отмоешь.

Но то что флюса там быть не должно, это однозначно.

не знаю, должен он быть, или не должен, но почти на всех современных платах флюса дофига.

 

[ESS]

Хм. А это мысль. Попробовать прогреть карту до 400 в порядке эксперимента. Толку от этих карт все равно мало.

Кстати, между подложкой и кристаллом компаунд. Если сильно перегреть, возможно, может и хуже стать.