Реболлинг этот контакт восстанавливает. Но чем это принципиально лучше, чем просто довести припой до жидкого состояния не снимая микросхемы?
Контакт обычно пропадает там, где припоя меньше. А при прогреве он растечется по поверхности и зазор станет ещё больше
Тем что при нормальной пайке используется флюс, точнее паяльная паста. А при прогреве и без того хреноватая пайка будет усугублена дополнительными окислами припоя.
благо с технологиями у буржуев все в порядке.
Поверхностное натяжение есть там, где есть поверхность, а тут - лотерея. Ведь имеем дело с пайкой которая УЖЕ нарушена.Если бы все было как Вы описали, то припаять БГА было бы практически нереально. Припой не растечется ибо есть поверхностное натяжение. Да и, думается мне, количество припоя в шариках тоже не слишком колеблется - благо с технологиями у буржуев все в порядке.
И убить его нахер. Там утечки потом такие, что не работает оно.Возможно. Хотя у безсвинцового припоя окислы, КМК, образуются в намного меньших количествах. Тогда такой вариант - что если перед прогревом попробовать шприцануть под БГА немного флюса?
Тем что при нормальной пайке используется флюс, точнее паяльная паста. А при прогреве и без того хреноватая пайка будет усугублена дополнительными окислами припоя.
А кто запрещает флюс не кипящий загнать под корпус ?Тем что при нормальной пайке используется флюс, точнее паяльная паста. А при прогреве и без того хреноватая пайка будет усугублена дополнительными окислами припоя.
А кто запрещает флюс не кипящий загнать под корпус ?
Когда-то смотрел ролик в котором рассказывается и показывается выходной контроль пайки БГА-чипов. Оператор ставит микрокамеру рядом с микросхемой и визуально ряд за рядом смотрит на просветы. Если есть где-то невыгоревший флюс, плата отправляется нахуй. По флюсу утечки идут, как выше уже было сказано.Тогда такой вариант - что если перед прогревом попробовать шприцануть под БГА немного флюса?
Что значит "невыгоревший"? Он разве без остатка выгорает?
Зачем вы над человеком издеваетесь?
У видяхи, скорее всего, отвалился кристалл от подложки, а не подложка от платы.
Можно реболлить, можно просто греть. Некоторое время будет работать.
Между кристаллом и подложкой не wire bonding, а BGA, только более мелкий. Насколько там тугоплавкий припой - сложно сказать, но феном плавится без особых проблем.от здесь, если можно, поподробнее. Каким образом прогрев до 200-300 градусов может повлиять на контакт кристалла и подложки? Это не издевка, я реально не понимаю. Там же вроде нет ничего, чтобы могло расплавиться градусов так минимум до 400, а то и 1000?
С чего ты взял, что флюс именно не выгорел?На 3:30 видно такой остаток при недостаточном прогреве.
С чего ты взял, что флюс именно не выгорел?
Между кристаллом и подложкой не wire bonding, а BGA, только более мелкий. Насколько там тугоплавкий припой - сложно сказать, но феном плавится без особых проблем.
Даже после несильного прогрева контакт восстанавливается на некоторое время. После сильного прогрева карта может работать несколько месяцев, но полностью отремонтировать ее не получится, к сожалению.
Попробуй перегреть канифоль. Останется такая фигня, которую потом не отмоешь.Дым от канифоли, например, вполне успешно кристаллизуется в виде мелкого белого налета.
не знаю, должен он быть, или не должен, но почти на всех современных платах флюса дофига.Но то что флюса там быть не должно, это однозначно.
Кстати, между подложкой и кристаллом компаунд. Если сильно перегреть, возможно, может и хуже стать.Хм. А это мысль. Попробовать прогреть карту до 400 в порядке эксперимента. Толку от этих карт все равно мало.