Збір на FPV для «Птахів Мадяра»
Злой, продлеваете 50-Омную линию до нового места установки. Правильность зависит от исполнения, чем выше частоты, тем кропотливее работа.
Проще всего взять тонкий фторопластовый кабель и найти SMA с хвостовиком - заделка под кабель. При припайке кабеля к полоску, оплётку паять к ground без всяких "хвостиков" и центральную жилу оголять на 1/2 мм.

На фотке sma конектор и rf модуль.
Хотелось модуль подвинуть влево, под отверстие, но при этом не опускать его вниз.
 

Вкладення

  • sma.webp
    sma.webp
    20.9 КБ · Перегляди: 97
Останнє редагування:
Да, но не всю печать, а только дорогу к sma.
Сейчас сделано по рекомендации к sma, в bot слое под дорогой и разъемом медь.
Возможно это и не верно.
 
Это делается в программах ЭМагнитного 3D моделирования. Нужны точные данные диэлектрической проницаемости диэлектрика платы и его толщина. Похоже это какой то Rogers. Могу такие работы провести в обмен на изготовление односторонней печатной платы размером 80*110 мм( 2 экземпляра). Она у меня в файле формата .lay
 
На фотке sma конектор и rf модуль.
Хотелось модуль подвинуть влево, под отверстие, но при этом не опускать его вниз.
Ну,если отверстие не нужно,сдвинь SMA влево.
Материал похоже FR-4, эпсилон == 5,2, линию под 50 Ом посчитать несложно (RFSimm99).Под разьемом меди оставить побольше, в топ и боттом слое под крепежные сделать термалпады,иначе некошерно.
 
Ну,если отверстие не нужно,сдвинь SMA влево.
Материал похоже FR-4, эпсилон == 5,2, линию под 50 Ом посчитать несложно (RFSimm99).Под разьемом меди оставить побольше, в топ и боттом слое под крепежные сделать термалпады,иначе некошерно.

Как раз отверстие нужно.
Просто под отверстием по вертикали много места, жаба давит...
Хочется это место занять.
А кроме как ВЧ модулем его занять нечем.
 
как не странно на даялэкстриме недавно покупалии магазин емкостей от о,1 пики до 10 мф по 100 шт по-моему 10 баксов стоило. большая номенклатура на складе у вд-маиса
 
Назад
Зверху Знизу