Восстановление ПП (сквозная металлизация)

[Vasija]

Восстановление ПП (сквозная металлизация)

Доброго времени суток, други.

На ПП вырвана сквозная металлизация вместе с запаянным выводом. Вырвана аккуратненько: ламинант без видимых повреждений, осталось ровное отверстие, на стенках которого чётко просматриваются тоненькие полосочки слоёв; КП с одной стороны оторвана, с обратной целая. ПП шестислойная. Цепь — земля.

Какие варианты решения сообщество может предложить?
(Можно, конечно, просто, без восстановления контакта, вклеить, но вырвано два контакта из двух и ПП маленькая — есть опасение, что межслойная связь по "земле" может оказаться только там...)


P. S. Предпочтение отдаётся реальному опыту решения подобной задачи.

 

[nelson83]

Какой диаметр сквозного отверстия?

 

[ur4lvn]

Доброго времени суток, други.

На ПП вырвана сквозная металлизация вместе с запаянным выводом. Вырвана аккуратненько: ламинант без видимых повреждений, осталось ровное отверстие, на стенках которого чётко просматриваются тоненькие полосочки слоёв; КП с одной стороны оторвана, с обратной целая. ПП шестислойная. Цепь — земля.

Какие варианты решения сообщество может предложить?
(Можно, конечно, просто, без восстановления контакта, вклеить, но вырвано два контакта из двух и ПП маленькая — есть опасение, что межслойная связь по "земле" может оказаться только там...)


P. S. Предпочтение отдаётся реальному опыту решения подобной задачи.

Есть реальный опыт восстановления подобного, модуль от PowerOne, мать 8-слойка, от Sagem.
Высверлил *** это отверстие и разбросал земли навесным монтажом.

 

[Vasija]

Какой диаметр сквозного отверстия?

А Вам зачем?

Впрочем, если так важно, то 1х2,5 мм. Отверстия у края ПП — если чо.

Есть реальный опыт восстановления подобного, модуль от PowerOne, мать 8-слойка, от Sagem.
Высверлил *** это отверстие и разбросал земли навесным монтажом.

Ой, уважаемый ur4lvn, платка ма-а-ленькая. С одной стороны от края до края стоит BGA на полплаты, с другой — небольшая QFP с шагом 0,5. С трудом представляю, как там земли искать/разбрасывать.

 

[ur4lvn]

Ой, уважаемый ur4lvn, платка ма-а-ленькая. С одной стороны от края до края стоит BGA на полплаты, с другой — небольшая QFP с шагом 0,5. С трудом представляю, как там земли искать/разбрасывать.

Да,уж.
Все-же, приоткрыть тайну золотого ключика не получится? ( в смысле фото проишествия)?

 

[Vasija]

Да,уж.
Все-же, приоткрыть тайну золотого ключика не получится? ( в смысле фото проишествия)?

Та неча там особо смотреть. Разъём выломали. Планарные КП вполне восстановимы, а, вот, чего делать с этими двумя сквозными КП...


P. S. Тут не то что фото, тут на форум попасть — напряг. Вы же сами видите!

 

[Grishanenko]

Та неча там особо смотреть. Разъём выломали.

Я бы сказал что без фото никак.

 

[nelson83]

А Вам зачем?

Впрочем, если так важно, то 1х2,5 мм. Отверстия у края ПП — если чо.

Ну если такой громадный колодец то можно восстановить BGA пастой. В несколько приемов, пока колодец при оплавлении не запаяется полностью.

Хотя нахрена земляной слой вытягивать из переходного отверстия )

 

[Vasija]

Фото, фото... Господа, вы что никогда не видели USB разъёма? С четырьмя планарными выводами и двумя крепёжными штыревыми.

Ну если такой громадный колодец то можно восстановить BGA пастой. В несколько приемов, пока колодец при оплавлении не запаяется полностью.

Благодарю, уважаемый nelson83. Интригующее предложение.

Что-то в этом есть, и в то же время, берут некоторые сомнения. Могли бы вы быть так любезны развёрнуто пояснить суть использования именно паяльной пасты для данного вида ремонта.

Хотя нахрена земляной слой вытягивать из переходного отверстия )

Затем, что...

есть опасение, что межслойная связь по "земле" может оказаться только там...

 

[nelson83]

Так бы сразу и сказали, что USB крепежные
Забейте, ничего не нужно восстанавливать.
Земля соеденяется в нескольких местах, в основном на источнике питания.
Внутренние слои подключены только для усиления мех.прочности разъема.

Можно смело впаивать разъем на старое место, минусовой провод питания идет через 4 вывод USB.

 

[Vasija]

Так бы сразу и сказали, что USB крепежные
Забейте, ничего не нужно восстанавливать.
Земля соеденяется в нескольких местах, в основном на источнике питания.
Внутренние слои подключены только для усиления мех.прочности разъема.

Можно смело впаивать разъем на старое место, минусовой провод питания идет через 4 вывод USB.

Ну, ну, ну. Не так лихо — категорично и безапелляционно. Всё же Вам приходится сейчас общаться не с начинающим радиолюбителем.

Потрудитесь обосновать. (В том числе, и основной вопрос — использование пасты.)

 

[Grishanenko]

вырвано два контакта из двух и ПП маленькая — есть опасение, что межслойная связь по "земле" может оказаться только там...)

Господа, вы что никогда не видели USB разъёма? С четырьмя планарными выводами и двумя крепёжными штыревыми

А кто-то ранее говорил что это USB разъем?
Но я бы начал с более простого вопроса: сверх-секретное устройство работает (если задействовать только 4 сигнальных контакта) или нет?

 

[Me1]

С БГА пастой ничего не выйдет, плавали, знаем.
Как вариант, запрессовать луженую проволочку и прогреть, так удавалось сделать нормальный переход, хотя не 100%.

 

[Vasija]

С БГА пастой ничего не выйдет, плавали, знаем.
Как вариант, запрессовать луженую проволочку и прогреть, так удавалось сделать нормальный переход, хотя не 100%.

Благодарю, уважаемый Me1. Это уже интереснее.

А как Вы смотрите на то, чтобы по аналогии с проволочкой вставить назад металлизацию, предварительно её залудив снаружи и также прогреть?

 

[nelson83]

С БГА пастой ничего не выйдет, плавали, знаем.
Как вариант, запрессовать луженую проволочку и прогреть, так удавалось сделать нормальный переход, хотя не 100%.

Это у вас не вышло , я не зря про диаметр отверстия спрашивал...

Ну, ну, ну. Не так лихо — категорично и безапелляционно. Всё же Вам приходится сейчас общаться не с начинающим радиолюбителем.

Потрудитесь обосновать. (В том числе, и основной вопрос — использование пасты.)

BGA паста как один из вариантов облудить и нормально подпаятся к внутренним слоям ПП. 18мкм толщина фольги все-таки. Забиваете отверстие пастой, прогреваете феном (паяльником не получится), шарики сплавляются, объем уменьшается. Добавляете еще пасты - в общем до заполнения отверстия.

Посмотрите на схему USB - используется четыре провода (USB 2.0), корпус разъема (экран) паяете на любой внешний полигон возле разъема. Сам разъем фиксируете к примеру эбоксидкой.

Земляные полигоны не соединяются между собой только на разъеме, а если и соединяются - то в одной точке на источнике питания. Но никак не на USB.

Уже давно спаяли бы и забыли.

 

[Me1]

BGA паста как один из вариантов облудить и нормально подпаятся к внутренним слоям ПП. 18мкм толщина фольги все-таки. Забиваете отверстие пастой, прогреваете феном (паяльником не получится), шарики сплавляются, объем уменьшается. Добавляете еще пасты - в общем до заполнения отверстия.

скатается в шарик и выкатится, ну или похожие варианты развития.

Это у вас не вышло , я не зря про диаметр отверстия спрашивал...

А как Вы смотрите на то, чтобы по аналогии с проволочкой вставить назад металлизацию, предварительно её залудив снаружи и также прогреть?

пресовкой делаю двухсторонние платы, так что есть подогнанный под это дело инструмент, по аналогии и восстанавливал. Трубку от металлизации врядли удастся расклепать чтоб она заполнила "поры" и добралась до проводников, впрочем, попытка не пытка.

 

[nelson83]

Как он выкатиться, в отверстии будет ножка от разъема?
Если запрессовать отверстия, то куда USB разъем ставить?

 

[Vasija]

С БГА пастой ничего не выйдет, плавали, знаем.
Как вариант, запрессовать луженую проволочку и прогреть, так удавалось сделать нормальный переход, хотя не 100%.

Уважаемый Me1, хоть предложение меня и заинтересовало, но вся его суть до меня дошла чуть позже. Когда, размышляя, обратил внимание на слово "запрессовать".

Более того, раздумываю поступить так: взять плоский стерженёк из латуни, заточить противоположные кромки и впрессовать его в отверстие. (Также можно взять прямоугольный стерженёк, пользуясь с той же целью имеющимися у него ребрами.) Смысл — острые кромки прорезают ламинант и металлизацию, образуя контакт по принципу монтажа накруткой, где, как утверждается, даже происходит холодная сварка.

Что скажите?

[...]
Посмотрите на схему USB - используется четыре провода (USB 2.0), корпус разъема (экран) паяете на любой внешний полигон возле разъема. Сам разъем фиксируете к примеру эбоксидкой.

Земляные полигоны не соединяются между собой только на разъеме, а если и соединяются - то в одной точке на источнике питания. Но никак не на USB.

Уже давно спаяли бы и забыли.

Та што Вы говорите! Впрочем, это же Вас ни к чему не обязывает — "Мели Емеля".

Да, и вижу у Вас, уважаемый nelson83, есть склонность невнимательно читать написанное... Ну не цитировать же себя снова! Вас, конечно, это не смутит, но, всё же, второй раз — уже будет пошло. Но мой взгляд, эстетика важна везде — даже в социальной коммуникации.

Как он выкатиться, в отверстии будет ножка от разъема?

Ну, так это было бы так, если бы Вы об этом сразу сказали. Мысли следует формулировать чётче. Это не форум экстрасенсов, да.

Если запрессовать отверстия, то куда USB разъем ставить?

На эпоксидную смолу, Кэп!
(Да, и запомните, пожалуйста, — именно "эПокси-". "Эбаксидка" это что-то мутное из лексикона сельских слесарей.)

 

[старый хрыч]

Да просто протягиваем проволоку и запаиваем. Задача соединить через дырку две стороны двусторонней платы - не задача. Если для каких-то целей необходимо обеспечить сквозное отверстие, то можно попробовать пишущий узел от шариковой ручки.

по аналогии с проволочкой вставить назад металлизацию,

Смысл металлизации отверстия, если мы просто напрямую установили перемычку?

 

[roker]

Смысл металлизации отверстия, если мы просто напрямую установили перемычку?

******

ПП шестислойная