Змінюй хід війни! Допомагай ЗСУ!

Теплоотвод через полигоны

  • Автор теми Автор теми _pasha
  • Дата створення Дата створення

_pasha

P
Теплоотвод через полигоны

Привет
Есть же такой приемчик - для уменьшения теплового сопротивления копируем полигон на противоположный слой и прошиваем это всё мелкими via
Когда-то давно попадалась математика как оптимально разместить переходные, щас не могу вспомнить как найти

подскажите плз, как считать шаг и размеры via?

спасибо
 
_pasha сказав(ла):
Привет
Есть же такой приемчик - для уменьшения теплового сопротивления копируем полигон на противоположный слой и прошиваем это всё мелкими via
Когда-то давно попадалась математика как оптимально разместить переходные, щас не могу вспомнить как найти

подскажите плз, как считать шаг и размеры via?

спасибо
Натисніть, щоб розгорнути...

Что значит как считать? Какую мощность и с какой площади надо отвести?
Ты знаешь дистанцию (толщина платы), наверное, знаешь температуру с той стороны (что там, радиатор на плате? радиатор в виде заливки?)
И знаешь тепловое сопротивление меди.
Считаешь необходимое сечение меди для этих условий, считаешь площадь сечения медной трубочки в VIA, делишь одно на другое и фигачишь дырки на плату в не меньшем количестве.

Надо ещё где-то найти тепловое сопротивление осажденной меди в отверстиях, так как оно выше, чем у экструдированой меди в фольге.

P.S. Я так и не нашел вменяемого рассчета тупого радиатора, VIA, думаю, вообще ни кто не считает. Просто пользуют. Фигачат аррэй 0,7х, или какие там технология позволяет.
 
Ти трошки не зрозумів питання.

Як на мене, то "найоптимальніше" розміщувати віа щощільніще))

Доречі питання їх діаметру залишається відкритим. Більші отвори мають більшу площу циліндра та відповідно кращу теплопровідність, але меншу максимальну щільність їх розташування. Тут реально треба порахувати. Чи знати хто вже порахував)
 
***, сделайте via по 1 мм и пролейте припоем. Всяко лучше чем текстолит.
 
tifo сказав(ла):
Чи знати хто вже порахував)
Натисніть, щоб розгорнути...
вот вот вот
там не бином ньютона, все красиво укладывается, но исследование уже было (может не одно)
если кому-то попадались труды китайско-индийских математиков - вот это бы найти

хотя, большинство завсегдатаев, мОгущих владеть вопросом, уже ответили :незнаю:
 
_pasha сказав(ла):
вот вот вот
там не бином ньютона, все красиво укладывается, но исследование уже было (может не одно)
если кому-то попадались труды китайско-индийских математиков - вот это бы найти

хотя, большинство завсегдатаев, мОгущих владеть вопросом, уже ответили :незнаю:
Натисніть, щоб розгорнути...

2*pi*R

осаждение лучше происходит на бОльших диаметрах, то есть - вероятность, что 0,17 осядет в 0,5 отверстии - ниже, чем в 0,7 отверстии.

В целом с увеличением R увеличивается D
D=2*R
L=6.28*R
Смісл увеличивать диаметр дальше - не виден, так как при 0,7 виа - уже добротная металлизация. Толщина стенки трубочки на 0,7 и 1мм - уже неотличима.

Дальше - количество дырок на см^2 рулит. Что там вісчитівать - вообще неясно.
Ті ж даже мощность не сказал...
 
У Texas Instruments есть аппноты на эту тему (snva183b, slup230, ...)
 
ur4lvn сказав(ла):
У Texas Instruments есть аппноты на эту тему (snva183b, slup230, ...)
Натисніть, щоб розгорнути...

Та там просто трєш угар и содомия.
Не, всё круто описано, и даже формулы минимум в 3 этажа, только нафуя? В snva183b есть фигура 13, которая говорит, что при 0 отверстий Тэтта 27 грд/Вт, а при 36 падов - 17,5 грд/Вт
это, по ходу, самое полезное, что в них есть.
Считать - даже не знаю... Если нет CAD для моделирования под рукой - на счёт уйдёт времени больше, чем на всю разработку платы.
Должен быть серьёзный повод, чтобы вдаваться в такую теорию глубоко.

P.S. И вдобавок всё єто зависит ещё и от скорости воздушного потока.
 
Ви повинні увійти або зареєструватися, щоб відповісти.
Назад
Зверху Знизу