2011 сокет.кто собирается переходить?

[Freesom]

шо с датой не так, лопоухий? За пол года проц так и не стал хитом продаж, судя по количеству отписавшихся

 

[anatolikostis]

особенно учитывая, как на пятки наступает 2600К и 3770К...

 

[Freesom]

Они там в интел однозначно *****ы,

⚠ Тільки зареєстровані користувачі бачать весь контент та не бачать рекламу.

в месте примыкания крышки и кристалла припой на термопасту заменить.

Похоже и 2011 делают тем же способом. А я всё удивляюсь, с каких это херов разница температур между ядрами такая большая как кулер не крути и что под него не мажь... Жаль гарантия пострадает, если крышку оторвать, liquid metalpad под рукой есть.

 

[anatolikostis]

я представляю за какой теперь период времени блейды с зионами будут выходить из строя или начинать сильно кипятитсо...надеюсь все же в зионах останется безфлюс...

 

[Settler]

...замена штатной термопасты на более качественную обеспечила при разгоне дополнительные 50 МГц...
...За высокую температуру при разгоне следует обвинять вовсе не термопасту, а уменьшение площади ядра и как следствие большую плотность тепловой энергии.

⚠ Тільки зареєстровані користувачі бачать весь контент та не бачать рекламу.

 

[Freesom]

...замена штатной термопасты на более качественную обеспечила при разгоне дополнительные 50 МГц...

Замена шила на мыло и не должна была привести к существенным изменениям в температуре. А вот замена термопасты на металл, у которого теплопроводность минимум раз в десять выше...
А если ещё учесть какие кривые крышки иногда попадаются на процах...

...За высокую температуру при разгоне следует обвинять вовсе не термопасту, а уменьшение площади ядра и как следствие большую плотность тепловой энергии.

⚠ Тільки зареєстровані користувачі бачать весь контент та не бачать рекламу.

Иногда полезно глянуть первоисточник:

Intel has confirmed to TR that Ivy uses a "different package thermal technology" than Sandy Bridge. The firm stopped short of answering our questions about why the change was made and how the thermal transfer properties of the two materials compare. However, Intel claims the combination of the new interface material and Ivy's higher thermal density is responsible for the higher temperatures users are observing with overclocked CPUs.

Интел ушел от прямого ответа, зачем они мажут ****о вместо припоя, но вместо этого заявил то, что доказывает вину термопасты в повышении температуры проца: "комбинация нового ****оинтерфейса и увеличившаяся плотность потока тепла отвечает за возростание температуры"

Техрепорт, на который ссылается 3dnews, сам пишет так:

It appears that, all other things being equal, Ivy Bridge runs hotter. That almost certainly means the cooling is less efficient. We can't say with certainty whether the problem is primarily the difference in thermal interface materials or in power density—or perhaps equal parts each—but it does look like Ivy Bridge chips present a new sort of challenge for would-be overclockers.

То есть примерно: за возросшую температуру отвечает ухудшившееся охлаждение, а в какой пропорции повлияло уменьшение площади ядра и замена термопасты, хер его знает.

Сравни это с тем что написали на 3dnews У них видать трудности с албанским, а на гугл-транслейте вечный бан.

 

[anatolikostis]

...замена штатной термопасты на более качественную обеспечила при разгоне дополнительные 50 МГц...
...За высокую температуру при разгоне следует обвинять вовсе не термопасту, а уменьшение площади ядра и как следствие большую плотность тепловой энергии.

⚠ Тільки зареєстровані користувачі бачать весь контент та не бачать рекламу.

У японцев все нормально получилось - разница вышла -10 градусов, то у китайцев руки немного под паяльник заточены, а не под экстрим-моддинг...