Подлежат ли пропайке радиомодули на чипсете Qualcomm?

Подлежат ли пропайке радиомодули на чипсете Qualcomm?

Привет!

Судя по всему, в моем "зверьке" HTC Hermes вскрылся непропай радиомодуля (или чего-то, с радиомодулем связанного), так как при нажатии на заднюю крышку КПК радиомодуль немедленно отключается, и, в лучшем случае, ядру ОС удается произвести сброс Radio Interface Layer и перезапустить радио, в худшем - "зверька" приходится потискать в руках до восстановления контакта, без этого радиомодуль даже не обнаруживается при перезагрузке.

При этом, если аппарат спокойно лежит на столе, радио (тьфу-тьфу) работает стабильно и не зависает.

Вопрос - стоит ли с таким нести зверя в ремонт на пропайку, или радиомодули на чипсете Qualcomm такому ремонту не подлежат?

Вопрос возник потому, что читал на одном из форумов, что при ремонте радиомодулей HTC часто просто меняют всю материнскую плату, так как ремонтировать ее "по частям" не могут.

насколько я знаю htc hermes на платформе самсунг для юмтс, htc tytn уже на квалкоме для сдма стандарта. это чтобы разобратся в номенклатуре понятий и категорий

Прогреют в ремонте и все. Думаю сделать можно) Обратись к ElitMAN или Ratatuj

может и не помочь, если мекротрещина где-то в плате

djfixx сказав(ла):

может и не помочь, если мекротрещина где-то в плате

Натисніть, щоб розгорнути...

Если не в верхнем слое - то да... в противном случае - такое микроскопом детектится, не? По крайней мере в шлейфах микротрещины находят под микроскопом