Статус:
Offline
Реєстрація: 18.04.2006
Повідом.: 4985
Реєстрація: 18.04.2006
Повідом.: 4985
TI анонсировала мощные чипы OMAP 5 следующего поколения
В ближайшее время на рынок начнут поступать первые устройства на базе системы на чипе OMAP 4 от Texas Instruments, но компания уже готовит новое семейство систем на чипе OMAP 5, которое предложит не только более высокую производительность, но и позволит значительно увеличить время автономной работы смартфонов, планшетов и других мобильных устройств нового поколения.
Системы на чипе OMAP 5 не только будут производиться с соблюдением более тонкого 28-нм технологического процесса, но также получат 2 мощных ядра архитектурой ARM Cortex-A15 с частотой до 2 ГГц, два дополнительных упрощённых ядра ARM Cortex-M4 для маломощных задач и новую многоядерную графику POWERVR SGX544-MPx для 3D-игр и 3D-интерфейсов.
Cortex-A15 является самой быстрой из представленных на сегодняшний момент архитектур ARM, обладая производительностью примерно в 1,5 раза выше, чем у Cortex-A9 при одинаковой частоте. Таким образом, 2-ГГц ядро Cortex-A15 обладает теоретически трёхкратным превосходством в производительности по сравнению с 1-ГГц аналогом Cortex-A9. Но компания не только улучшила пиковую производительность. Процессор также получит два ядра Cortex-M4 с ограниченной функциональностью, которые позволят увеличить время автономной работы в некоторых менее интенсивных задачах. Сообщается, что энергопотребление OMAP 5 снизится на 60% по сравнению с применяемыми сегодня одноядерными системами, что будет достигнуто также благодаря новому техпроцессу.
Отдельно стоит отметить улучшенную графику. Вместо ускорителя PowerVR SGX 540, используемого в OMAP 4, в следующей системе на чипе TI будет применяться многоядерный ускоритель PowerVR SGX 544. Производитель не указывает, сколько именно ядер будет использовано (по всей видимости, не менее двух). Каждое ядро SGX 544 имеет четыре конвейера USSE2 против менее мощных четырёх USSE в SGX 540. Поддерживаются все основные API, используемые в мобильных устройствах, включая OpenGL ES 2.0, OpenGL ES 1.1, OpenCL 1.1, OpenVG 1.1 и EGL 1.3. Таким образом, графическая производительность увеличится как за счёт новой архитектуры, так и за счёт нескольких ядер. Как обещает производитель, прирост будет 5-кратным. Системы на чипе OMAP 5 также будут иметь 2D-ускоритель TI BitBlt и аппаратный блок IVA-HD для кодирования и декодирования видео высокой четкости в разрешении до 1920×1080, в том числе и в стереоскопическом режиме.
Если в OMAP 3 TI использовала 256 Кбайт кеш-памяти L2 для одноядерного процессора Cortex A8, то в OMAP 4 объём распределённой кеш-памти L2 увеличился до 1 Мб для двух ядер Cortex A9. Наконец, в OMAP 5 объём кеша L2 снова вырастет до 2 Мбайт, причём он будет работать на частоте CPU и снова распределяться между 2 ядрами (в этом случае Cortex-A15).
Отдельно стоит упомянуть о том, что OMAP 5 поддерживает работу сразу 4 полноцветных экранов высокого разрешения, может обрабатывать данные с четырёх цифровых камер с общим разрешением сенсоров до 24 Мп, а также имеет интегрированный контроллер USB 3 On-The-Go (OTG) Super Speed.
В специальном видеоролике компания Texas Instruments показывает, какие возможности сулят в будущем новые системы на чипе OMAP 5:
qOH3iwH6dbE
Интересно то, что NVIDIA также планирует произвести первые образцы своих чипов Tegra 3 с четырьмя ядрами ARM Cortex-A9 в конце текущего года. Видимо, у обеих компаний сроки, в первую очередь, обусловлены готовностью 28-нм техпроцесса. Посмотрим, чей подход окажется успешней: TI, которая полагается на новую архитектуру, или NVIDIA, делающая упор на удвоенное число ядер.
Texas Instruments анонсировала два чипа OMAP 5:
OMAP5430 для смартфонов, 14×14 мм Package-on-Package (PoP), с поддержкой двухканальной памяти LPDDR2;
OMAP5432 для мобильных вычислительных устройств вроде планшетов, 17×17 мм BGA, с поддержкой двухканальной памяти LPDDR2 DDR3/DDR3L.
Первые образцы систем на чипе Texas Instruments OMAP 5 будут выпущены уже во второй половине текущего года, а реальные устройства на их базе начнут поступать на рынок во второй половине следующего года. Клиенты не называются, но в их число, вероятно, входят HP/Palm, Motorola, RIM и другие традиционные партнёры TI.
В ближайшее время на рынок начнут поступать первые устройства на базе системы на чипе OMAP 4 от Texas Instruments, но компания уже готовит новое семейство систем на чипе OMAP 5, которое предложит не только более высокую производительность, но и позволит значительно увеличить время автономной работы смартфонов, планшетов и других мобильных устройств нового поколения.
Системы на чипе OMAP 5 не только будут производиться с соблюдением более тонкого 28-нм технологического процесса, но также получат 2 мощных ядра архитектурой ARM Cortex-A15 с частотой до 2 ГГц, два дополнительных упрощённых ядра ARM Cortex-M4 для маломощных задач и новую многоядерную графику POWERVR SGX544-MPx для 3D-игр и 3D-интерфейсов.
Cortex-A15 является самой быстрой из представленных на сегодняшний момент архитектур ARM, обладая производительностью примерно в 1,5 раза выше, чем у Cortex-A9 при одинаковой частоте. Таким образом, 2-ГГц ядро Cortex-A15 обладает теоретически трёхкратным превосходством в производительности по сравнению с 1-ГГц аналогом Cortex-A9. Но компания не только улучшила пиковую производительность. Процессор также получит два ядра Cortex-M4 с ограниченной функциональностью, которые позволят увеличить время автономной работы в некоторых менее интенсивных задачах. Сообщается, что энергопотребление OMAP 5 снизится на 60% по сравнению с применяемыми сегодня одноядерными системами, что будет достигнуто также благодаря новому техпроцессу.
Отдельно стоит отметить улучшенную графику. Вместо ускорителя PowerVR SGX 540, используемого в OMAP 4, в следующей системе на чипе TI будет применяться многоядерный ускоритель PowerVR SGX 544. Производитель не указывает, сколько именно ядер будет использовано (по всей видимости, не менее двух). Каждое ядро SGX 544 имеет четыре конвейера USSE2 против менее мощных четырёх USSE в SGX 540. Поддерживаются все основные API, используемые в мобильных устройствах, включая OpenGL ES 2.0, OpenGL ES 1.1, OpenCL 1.1, OpenVG 1.1 и EGL 1.3. Таким образом, графическая производительность увеличится как за счёт новой архитектуры, так и за счёт нескольких ядер. Как обещает производитель, прирост будет 5-кратным. Системы на чипе OMAP 5 также будут иметь 2D-ускоритель TI BitBlt и аппаратный блок IVA-HD для кодирования и декодирования видео высокой четкости в разрешении до 1920×1080, в том числе и в стереоскопическом режиме.
Если в OMAP 3 TI использовала 256 Кбайт кеш-памяти L2 для одноядерного процессора Cortex A8, то в OMAP 4 объём распределённой кеш-памти L2 увеличился до 1 Мб для двух ядер Cortex A9. Наконец, в OMAP 5 объём кеша L2 снова вырастет до 2 Мбайт, причём он будет работать на частоте CPU и снова распределяться между 2 ядрами (в этом случае Cortex-A15).
Отдельно стоит упомянуть о том, что OMAP 5 поддерживает работу сразу 4 полноцветных экранов высокого разрешения, может обрабатывать данные с четырёх цифровых камер с общим разрешением сенсоров до 24 Мп, а также имеет интегрированный контроллер USB 3 On-The-Go (OTG) Super Speed.
В специальном видеоролике компания Texas Instruments показывает, какие возможности сулят в будущем новые системы на чипе OMAP 5:
qOH3iwH6dbE
Интересно то, что NVIDIA также планирует произвести первые образцы своих чипов Tegra 3 с четырьмя ядрами ARM Cortex-A9 в конце текущего года. Видимо, у обеих компаний сроки, в первую очередь, обусловлены готовностью 28-нм техпроцесса. Посмотрим, чей подход окажется успешней: TI, которая полагается на новую архитектуру, или NVIDIA, делающая упор на удвоенное число ядер.
Texas Instruments анонсировала два чипа OMAP 5:
OMAP5430 для смартфонов, 14×14 мм Package-on-Package (PoP), с поддержкой двухканальной памяти LPDDR2;
OMAP5432 для мобильных вычислительных устройств вроде планшетов, 17×17 мм BGA, с поддержкой двухканальной памяти LPDDR2 DDR3/DDR3L.
Первые образцы систем на чипе Texas Instruments OMAP 5 будут выпущены уже во второй половине текущего года, а реальные устройства на их базе начнут поступать на рынок во второй половине следующего года. Клиенты не называются, но в их число, вероятно, входят HP/Palm, Motorola, RIM и другие традиционные партнёры TI.